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2021年半导体工业继续火热,盘货那些即将IPO企业2022-12-11 00:22

本文摘要:在刚刚已往的魔幻2020年,半导体是一个绝对的热点词汇。疫情虽然是深刻地影响了全球半导体工业的生产历程,庞大变迁的国际形势,更是让中国的半导体工业被推到了聚光灯下,受到了全国以致全世界的审视。继续火热的投资领域:半导体工业天眼查数据显示,以“芯片”为关键词搜索发现,停止2020年12月末,全国的芯片相关企业凌驾65000家,对应今年10月初的企业数量超50000家,两个月内企业数量新增逾近30%。

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在刚刚已往的魔幻2020年,半导体是一个绝对的热点词汇。疫情虽然是深刻地影响了全球半导体工业的生产历程,庞大变迁的国际形势,更是让中国的半导体工业被推到了聚光灯下,受到了全国以致全世界的审视。继续火热的投资领域:半导体工业天眼查数据显示,以“芯片”为关键词搜索发现,停止2020年12月末,全国的芯片相关企业凌驾65000家,对应今年10月初的企业数量超50000家,两个月内企业数量新增逾近30%。我们完全有理由相信,在国产替代加速实现的迫切度下,半导体芯片仍是2020年最吸金的投资领域。

一位上海公募基金司理就曾经对媒体表现,半导体板块依然是未来3~5年投资的黄金赛道之一。凭据中国证券报报道,开端统计显示,2020年已有逾2000亿元通过风险投资或私募股权投资(VC/PE)、IPO、定增(不含配套增发)、可转债等方式进入半导体工业,而2019年仅为700多亿元。清科私募通数据显示,停止12月28日,2020年以来,海内VC/PE投资半导体项目达408个,2019年有456个;融资规模达856亿元(仅统计披露融资额项目),2019年为384亿元。

由于对半导体工业的重视日益加大,自2019年三季度以来,以半导体芯片为首的科技股就引领创业板指不停创新高,从而也引得越来越多的半导体企业奔赴IPO之路。凭据统计,科创板注册制泛起之前,海内半导体上市企业或许有50家。现在半导体上市企业已经迅速激增凌驾百家,据传另有上百家企业已经开启了上市征程。

只管2020年12月以来,昆腾微、微导纳米、上海合晶三家半导体企业接连终止科创板IPO审核,可是在2020年还是有中芯国际、寒武纪、力合微、芯朋微、敏芯股份、芯原股份、恒玄科技等都乐成上市。值得期待的半导体IPO项目那么,在2021年,有哪些半导体相关企业将会上市呢?笔者凭据公然资料举行了整理,如下就是这些值得期待的半导体企业。芯片设计大厂紫光展锐紫光展锐,隶属于紫光团体,是我国集成电路设计工业的龙头企业。

在芯片行业受到美国卡脖子的当下,紫光展锐备受关注。据媒体此前报道,继中芯国际之后,紫光展锐拟在科创板IPO。据媒体今年2020年7月报道,紫光展锐的IPO稳步推进,上市时间最快在2021年。

官网资料显示,紫光展锐是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一,并具备稀缺的大型SoC集成能力。产物包罗移动通信中央处置惩罚器、基带芯片,AI芯片,射频前端芯片,射频芯片等各种通信、盘算及控制芯片。停止现在,全球能够提供5G基带芯片的企业仅有五家,中国大陆面向公然市场销售的仅紫光展锐一家。

IC封测厂商蓝箭电子据上交所科创板上市委2020年第128次审议集会效果显示,佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称“蓝箭电子”)科创板IPO已经在12月31日乐成过会。蓝箭电子是一家从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业。公司具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系,掌握金属基板封装、全集成锂电掩护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC 测试、高可靠焊接、高密度框架封装等一系列焦点技术。蓝箭电子拥有机械人自动化生产系统,并全面应用于公司的半导体器件制造、检测及智能化生产历程中,逐步实现了半导体器件制造各相关工序流程的智能化与自动化。

公司主营产物包罗分立器件、集成电路等 半导体产物,同时对外承接半导体封装测试业务,是华南地域较具规模的半导体器件生产基地之一。芯片独角兽公司翱捷科技近期,芯片独角兽公司翱捷科技向上交所递交了科创板上市申请。

本次科创板IPO,翱捷科技拟募资23.8亿元。如果乐成上市,将成为A股唯一一家掌握全制式蜂窝基带芯片设计能力的公司。

翱捷科技的主要业务是全制式蜂窝基带通信芯片,基带芯片承载了模拟信号和数字信号间转换的功效,具有很高的技术壁垒且需要很大研发投入,纵然是老牌的芯片厂商德州仪器、博通等也纷纷出局。现在除翱捷科技外,只有高通、联发科、华为海思、紫光展锐这四家公司掌握该技术。翱捷科技吸引了阿里巴巴、小米、武岳峰投资、华登国际、红杉资本、高瓴资本等投资机构的青睐,戴保家及其一致行感人持有公司24.36%的股权,阿里巴巴持有17.15%的股权。

车规级IGBT向导厂商:比亚迪半导体12月30日晚间,比亚迪股份公布通告,公司董事会集会审议通过《关于拟计划控股子公司分拆上市的议案》。凭据通告,比亚迪半导体主要业务笼罩功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包罗芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化谋划全工业链。

经由十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用,比亚迪半导体已成为海内自主可控的车规级IGBT向导厂商。同时,在工业级IGBT领域,比亚迪半导体的产物下游应用包罗工业焊机、变频器、家电等,将为其带来新的增长点。

在其他业务领域,比亚迪半导体也拥有多年的研发积累、富足的技术储蓄和富厚的产物类型,与来自汽车、消费和工业领域的客户建设了恒久精密的业务联系。未来,比亚迪半导体将以车规级半导体为焦点,同步推动工业、消费等领域的半导体生长,致力于发展为高效、智能、集成的新型半导体供应商。其他被报道将会IPO的半导体相关企业晶圆生产代工服务公司:合肥晶合集成合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)建立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(团体)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,专注于半导体晶圆生产代工服务,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

晶合集成初期的主要产物为面板驱动芯片,后续将以客户需求为导向,联合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等工业生长趋势,进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源治理(PMIC) 、人工智能物联网(AIoT)等差别应用领域芯片代工,矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。功率半导体芯片设计与制造:黄山芯微电子黄山芯微电子股份有限公司,是一家专业化设计研发、生产销售功率半导体芯片、器件及模块的国家高新技术企业。

拥有功率半导体芯片设计制造到后道封装的完整工业链,具有年产120万片4吋高端GPP芯片和年产20万片6吋中高端VDMOS与FRED芯片的生产能力。安徽耐科装备科技股份有限公司安徽耐科装备科技股份有限公司建立于2005年10月,是专业从事半导体封装装备和挤出成型装备研发、设计、制造和服务的国家高新技术企业。

该公司的主导产物有年产50台120T和180T全自动封装系统;50台全自动装管切筋成型系统;700套塑封、冲切及挤出成型模具;晶圆级封装技术装备也即将培育成熟。ASE、华天、通富和华宇等封装巨头都是公司的典型代表客户,市场笼罩全球40多个国家和地域。半导体器件公司:苏州东微半导体江苏羁系局披露了苏州东微半导体股份有限公司领导存案信息。

其保荐机构为中金公司(72.950, 0.64, 0.89%),已于2020年12月18日举行上市领导存案。华为旗下哈勃科技投资有限公司于2020年7月对东微半导体投资,现在为其主要股东。东微半导体建立于2008年,注册资本5053.2275万元,是一家技术驱动型的半导体技术公司。

2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用焦点芯片乐成量产,打破外洋厂商垄断。现在,东半导体已成为海内高性能功率半导体领域的佼佼者。半导体激光器芯片厂商:长光华芯克日,江苏羁系局披露了苏州长光华芯光电技术股份有限公司(以下简称:长光华芯)上市领导存案信息,其保荐机构为华泰团结,已于2020年12月25日开启上市领导存案。该公司主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率半导体激光雷达3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片以及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售。

产物广泛应用于:工业激光器泵浦、激光先进制造设备、生物医学及美容、高速光通信、机械视觉与传感等。半导体自动化测试系统:联动科技有媒体获悉,佛山市联动科技股份有限公司(以下简称“联动科技”)拟科创板IPO。联动科技专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产物包罗半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。

半导体自动化测试系统主要用于半导体分立器件(含功率器件)的测试、模拟类及数模混淆信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片及器件的打标。现在,该公司是海内领先的半导体分立器件测试系统供应商,近年来,公司研制乐成的集成电路自动化测试系统在安森美团体、安靠团体、长电科技、通富微电、华天科技等海内外知名半导体企业获得了认可和应用,公司是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备厂商之一。

光刻设备公司:芯碁微装1月6日,合肥芯碁微电子装备股份有限公司(简称“芯碁微装”)科创板IPO已提交注册。芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术焦点的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产物及服务包罗PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产物的售后维保服务,产物功效涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。人工智能算法芯片化:云天励飞1月6日,深圳云天励飞技术股份有限公司(简称“云天励飞”)科创板IPO审核状态变换为“已问询”,中信证券为其保荐机构,公司拟募资30亿元。

云天励飞是业内领先的人工智能企业,以人工智能算法、芯片技术为焦点,并具备算法芯片化能力,研发和销售面向应用场景的人工智能产物及解决方案。公司当前专注于视觉AI领域,公司的焦点竞争力是算法芯片化的底层技术能力以及基于“端云协同”技术门路所乐成落地的大型解决方案履历和系统落地工程能力。细密电子零部件企业:昀冢科技1月6日,苏州昀冢电子科技股份有限公司(简称“昀冢科技”)科创板IPO已提交注册。

昀冢科技是业内领先的专业研发、生产和销售摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中的细密电子零部件的民营自主品牌企业。公司以模具自主开发和超细密加工为支撑,依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺,及配套的自动化妆备研制能力和产物创新能力,为客户提供细密电子零部件产物和集成方案。

公司细密电子零部件产物现在主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM,陈诉期内,刊行人应用于手机摄像头的细密电子零部件产物收入占当期细密电子零部件产物总收入的比重划分为99.95%、99.79%、98.08%和97.22%。同时公司正在努力开拓汽车电子、家电和安防等其他应用领域。


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